漢高知名的TECHNOMELT?低壓注塑解決方案是現代PCB和電路保護的基準。簡便是TECHNOMELT?的優勢所在:因為整個操作在低壓下進行,周期時間短,精密或易碎的電路板不會被損壞,相較于傳統灌封或包封工藝有著巨大的進步。

漢高的低壓注塑解決方案可提供卓越的密封粘合性以及優異的耐高溫性和耐溶劑性。TECHNOMELT?產品系列保護電子產品免受最惡劣的環境條件影響,包括高濕度、長期紫外線照射和極端冷熱循環。

低壓注塑技術

低壓注塑是比傳統的灌封更快和更有效的過程。TECHNOMELT?是一種單組分材料,無需混合或固化;通過流線型、多層次、輪廓精確的封裝降低材料消耗;并通過獨特的可重復使用配方和綠色化學應用提供可持續解決方案。結合TECHNOMELT? 材料作為灌封的替代方法,還可以通過消除對外殼或其他零件的需求來減少部件數量,從而消除應力影響。

好處
漢高TECHNOMELT?產品系列為您的制造帶來許多好處:

  • 減少了過程環節
  • 減少設備和操作占地面積
  • 縮短了每個步驟的循環時間
  • 減少了機器和生產線
  • 低粘度材料可以降低注入壓力

它的工作原理是怎樣的? 了解更多:

制程

如何用TECHNOMELT? 進行低壓注塑?這非常簡單,因為只需三步就可以包封電子產品:

  1. 將裸電子元件插入預先設計的模具裝置中
  2. TECHNOMELT??在低壓和低溫的條件下包封電子產品
  3. 測試部件并進行最終裝配-注塑成型后立即進行

您的成本節約量

低壓注塑對生產成本而言意味著什么?答案是:節約大量成本

減少了物理部件,降低了設備成本、運輸費用和庫存水平,更多降低成本的優勢轉化為利潤。使用我們的成本計算器,自己查看一下節省的費用。

應用領域

TECHNOMELT??T材料廣泛應用于各種日常應用中-需要保護電子設備的任何地方。請看一下應用程序概述,了解TECHNOMELT?低壓注塑解決方案的多功能性。

應用程序概述

漢高的TECHNOMELT?產品線提供多種應用,如汽車傳感器、發動機控制單元、照明顯示電路板、電源調節器、工業醫療傳感器等。有關應用領域和性能的詳細信息,請訪問TECHNOMELT?網站。在交互式網絡研討會期間與我們的技術專家交談,并獲取有關最新解決方案的第一手信息。

汽車電子產品

  • 熱穩定性
  • 耐化學性
  • 低吸濕性
  • 易塑性
  • 良好的附著力?
  • 耐環境性

照明/LED

  • LED大批量制造
  • 靈活的設計選項
  • 光學透明材料
  • 不透水
  • 紫外線穩定
  • 白色材質選項
  • 對于強大的設計解決方案

工業部件/傳感器

  • 電子絕緣
  • 防止外部接觸
  • 密封接頭
  • 消除應變
  • 抗振動和耐腐蝕
  • 防水
  • 最大程度減少戶外暴露的影響

了解關于TECHNOMELT?的更多信息

申請樣品

您可以感受漢高的品質:申請低壓注塑材料產品樣品。

低壓注塑相關資料

手冊:低壓注塑解決方案

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